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嵌入式软件开发工程师

ID:1001373972

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职位信息
  • 启动日期:2022-01-18
  • 招聘部门:技术设计(研发部)
  • 汇报对象:无
  • 下属人数:无
  • 职位描述:
  • 工作职责
    1.负责空调产品单板软硬件设计开发;
    2.负责市场及生产问题的处理和解决;
    3.上级主管交付的其他工作。

    任职要求
    1.本科及以上学历,电气、电子、计算机、自动控制及相关专业优先;
    2.有电子电器产品单板软、硬件开发经验;
    3.熟练掌握单片机或DSP相关开发环境,熟练掌握C ,C++ 汇编语言编程;
    4.熟悉CAN, RS485,ETHERNET, PLC;
    5.英语听说读写精通(非必要)
    5.能独立思考和解决问题,勤奋认真,善于团队合作。

职位要求
  • 年龄要求:24-38岁

    工作年限:2年以上

  • 学历要求:本科及以上

    专业要求:不限

  • 是否统招:统招

    语言要求:无

企业介绍

为数据中心关键基础设施、通信网络、医疗和工业设施提供保护和优化。在交直流电源和可再生能源、精密制冷、基础设施管理、一体化机架和机柜、电源开关与控制,以及连接等领域为客户提供解决方案以及专业的技术和灵活的创新。

美资500强上市公司

  • 外资(欧美)
  • 10000人以上
  • IT/互联网/通信

职位发布者

韦正管(Barry)>猎头

助理顾问| | 深圳

广东邦韦企业信息咨询有限...

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