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封装设备经理 CSP WLP

ID:1001373993

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  • 五险一金
  • 补充医疗
  • 周末双休
  • 绩效奖金
  • 年底双薪
  • 年终分红

精英申请

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职位信息
  • 启动日期:2022-01-18
  • 招聘部门:生产制造
  • 汇报对象:无
  • 下属人数:无
  • 职位描述:
  • 岗位职责:
    1.根据设备规划编制附属装备、辅助与配套设施的规划与技术要求。
    2.建立并完善封装设备管理体系。
    3.产线机台layout移机,新进机台Buyoff,自动化新技术/新制程协助导入。
    4.制定部门的KPI指标并推动实现。
    5.指导设备保养人员完成对设备的日常保养,机台光学校正。
    6.改善OEE/MTBA/UPH,确保运行顺利。
    7.TPM的定义和实施。
    8.导生产与设备部门的成本控制与持续改善项目。
    9.新团队的搭建、培养、管理。

    任职要求
    1.本科以上学历,10年以上半导体封装晶圆封装工作经验。
    2.熟悉CSP/WLP封装工艺。
    3.熟悉封装机台,丰富的半导体封装设备管理经验。
    4.具备新产线、新工厂搭建经验,熟悉封装设备相关知识,了解原材料、设备的供应渠道。
    5.具备较强的沟通能力和抗压能力。

职位要求
  • 年龄要求:30-45岁

    工作年限:10年以上

  • 学历要求:本科及以上

    专业要求:不限

  • 是否统招:否

    语言要求:无

企业介绍

致力于为制造业智能制造转型发展提供中高端人才配置咨询服务; 是一家立足江苏常州,辐射长三角区域的高端猎头服务咨询公司。 公司专注为汽车零部件,医疗器械,轨道交通,新材料行业提供综合人力资源服务,含中高端猎头招聘、RPO招聘解决方案及企业人力资源管理小微咨询;

常州科瑞尔人力外包集团

  • 民营公司
  • 5000-10000人
  • 机械仪表

职位发布者

宋佳(Anna)>猎头

顾问| | 常州

常州锐聘人力资源有限公司

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