产品研发经理-晶圆特征检测
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岗位职责：
1、负责晶圆性能检测仪器研发计划的组织实施
2、对研发组内伙伴工作进行指导和监督
3、负责按期完成研发各阶段任务
条件要求：
1、本科以上微电子、自动化、计算机专业毕业；
2、5年以上从事半导体检测仪器方面研发经验；熟悉电子测量仪器设计
3、熟悉电容传感器测量原理，了解光学测量原理，熟悉C语言或更高级语言的软件设计及编写
4、了解电气自动化设计和工程应用。
年龄要求：28-46岁
工作年限：5-7年
学历要求：本科及以上
专业要求：不限
是否统招：统招
语言要求：英语
北京三禾泰达技术有限公司成立于2003年元月，系一家自主研发型高科技公司，2020年被评为高新技术企业，2021年被评为中关村高科技企业，2021年10月通过ISO9000认证，目前年销售额3000万多元，有员工15人。公司专注于半导体晶圆厚度、几何参数尺寸、石英频率及位移的电子测量技术，追踪应用当今工业应用最前沿的光电测量技术。产品主要有LINT208型平面度测试系统，LST208型共聚焦法平面度测试系统、压电石英晶片研磨自动测频仪、半导体硅自动研磨测厚仪及平面研磨多功能厚度测控仪等，主要应用于半导体材料、压电水晶、玻璃加工等诸多领域，客户群遍及中国（含台湾）、日本、韩国及东南亚。目前正在与北京理工大学以及北京信息技术大学合作开发12吋晶圆平整度测试系统，12吋晶圆电性能参数测试系统，近红外测厚系统等中国半导体行业急需的精尖测试仪器。由于研发项目多，需要较多高端人才，诚心热烈欢迎德才兼备、有创业激情之能士加盟我公司。我公司环境优雅，文化轻松，技术先进，待遇从优，虚席以待。
北京三禾泰达技术有限公司
